- 0720024622
- 0767588742
- Luni-Vineri 09:00-17:00
- comenzi@bradului.ro
![Pasta de lipit fara plumb pentru sudare BGA SMD PGA BST-559A [1]](https://gomagcdn.ro/domains/bradului.ro/files/product/original/pasta-de-lipit-fara-plumb-pentru-sudare-bga-smd-pga-bst-559a-3919-2558.jpg "Pasta de lipit fara plumb pentru sudare BGA SMD PGA BST-559A [1]")
Produs nou
Stare produs: nou
Durata de livrare: Livrare imediata din stoc
Cod Produs:
C3919
Ai nevoie de ajutor?
0720024622
- Descriere
- Review-uri (0)
Caracteristici:
Fara plumb, fara halogen, nonrezistiv si neconductiv.
Este potrivit pentru ambalarea PCB, BGA, CSP, sudarea și repararea produselor electronice.
Are activitate bună și performanță stabilă fără a adăuga halogen.
Solventul adăugat în produs este acid organic, rășină, vâscozitate moderată, proprietăți reologice bune și efect bun de scufundare a staniului.
Culoare albă
Greutate neta: 30
g / 40 g
Pachetul inclus:
1 x Pastă de lipit pentru izolație
Fara plumb, fara halogen, nonrezistiv si neconductiv.
Este potrivit pentru ambalarea PCB, BGA, CSP, sudarea și repararea produselor electronice.
Are activitate bună și performanță stabilă fără a adăuga halogen.
Solventul adăugat în produs este acid organic, rășină, vâscozitate moderată, proprietăți reologice bune și efect bun de scufundare a staniului.
Culoare albă
Greutate neta: 30
g / 40 g
Pachetul inclus:
1 x Pastă de lipit pentru izolație
Daca doresti sa iti exprimi parerea despre acest produs poti adauga un review.
Scrie un review
Produse similare
Pasta de lipit flux Relife RL-402
